Компјутерска и периферна опрема PCBA плоча
Карактеристики на производи
● -Материјал: Fr-4
● -Број на слоеви: 14 слоеви
● -Дебелина на ПЦБ: 1,6мм
● -Мин.Трага / Простор Надворешен: 4/4 мил
● -Мин.Дупчена дупка: 0,25 мм
● -Преку процес: Tenting Vias
● -Површинска завршница: ENIG
Карактеристики на структурата на ПХБ
1. Мастило отпорно на лемење (Отпорно за лемење/Маска за лемење): Не мора сите бакарни површини да јадат лимени делови, така што неизедената област ќе биде испечатена со слој материјал (обично епоксидна смола) кој ја изолира бакарната површина од конзумирање калај до избегнувајте нелемење.Помеѓу конзервираните линии има краток спој.Според различни процеси, се дели на зелено масло, црвено масло и сино масло.
2. Диелектричен слој (диелектрик): Се користи за одржување на изолацијата помеѓу линиите и слоевите, попозната како подлога.
3. Површинска обработка (SurtaceFinish): Бидејќи бакарната површина лесно се оксидира во општото опкружување, не може да се калај (лоша способност за лемење), така што бакарната површина што треба да се калај ќе биде заштитена.Заштитните методи вклучуваат HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion Tin и органски конзерванс за лемење (OSP).Секој метод има свои предности и недостатоци, кои колективно се нарекуваат површинска обработка.
Технички капацитет на ПХБ
| Слоеви | Масовно производство: 2~58 слоја / Пилотско возење: 64 слоеви |
| Макс.Дебелина | Масовно производство: 394 мил. (10 мм) / пилотско возење: 17,5 мм |
| Материјал | FR-4 (Стандарден FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, материјал за склопување без олово) , Без халоген, наполнет со керамика, тефлон, полиимид, BT, PPO, PPE, хибрид, делумен хибрид, итн. |
| мин.Ширина/Проред | Внатрешен слој: 3mil/3mil (HOZ), надворешен слој: 4mil/4mil(1OZ) |
| Макс.Дебелина на бакар | Сертификат со UL: 6,0 OZ / пилотско возење: 12 OZ |
| мин.Големина на дупка | Механичка дупчалка: 8mil(0,2mm) Ласерска дупчалка: 3mil(0,075mm) |
| Макс.Големина на панелот | 1150 мм × 560 мм |
| Сооднос на аспект | 18:1 |
| Површинска завршница | HASL, потопено злато, потопување калај, OSP, ENIG + OSP, сребро за потопување, ENEPIG, златен прст |
| Посебен процес | Закопана дупка, слепа дупка, вграден отпор, вграден капацитет, хибрид, делумен хибрид, делумна висока густина, дупчење назад и контрола на отпорот |
Нашите PCBA плочи се дизајнирани да ги задоволат овие растечки барања преку обезбедување решенија со високи перформанси кои комбинираат брзина, функционалност и ефикасно складирање/размена на информации.Без разлика дали сте давател на услуги за компјутери во облак, аналитичар за големи податоци или платформа за социјални медиуми, нашите PCBA табли се идеални за вас.
Плочката PCBA е изработена од висококвалитетен Fr-4 материјал за да се обезбеди издржливост и сигурност.Има 14 слоеви, обезбедувајќи доволно простор за компонентите и овозможувајќи напредна интеграција на кола.Со дебелина од 1,6 mm, постигна совршена рамнотежа помеѓу компактноста и функционалноста.
Ја разбираме важноста на пресметковната прецизност, поради што дизајнираме PCBA плочи со минимална надворешност на трага/простор од 4/4 мил.Ова обезбедува непречено пренесување на сигналот и го намалува ризикот од пречки.на најниската граница.Големината на дупчењето од 0,25 mm обезбедува компатибилност со широка примена, што го прави погоден за различни компјутерски сценарија.
За да ги оптимизираме перформансите и да ја заштитиме плочата, користиме шатор преку процес што спречува влага или загадувачи да навлезат во ПХБ.Ова обезбедува поголема доверливост и подолг животен век за вашиот компјутерски систем.
За да обезбедиме супериорно поврзување и отпорност на корозија, нашите PCBA плочи имаат завршница ENIG која се состои од тенок слој злато над никел.Ова овозможува робусна врска и ги подобрува вкупните перформанси на плочата.
Нашите компјутерски и периферни PCBA плочи се врвното решение за вашите компјутерски потреби.Со своите напредни функции и врвен квалитет, гарантира сигурни перформанси и побрза размена на информации.Останете во пресрет на дигиталната револуција со нашите најсовремени PCBA плочи.
