PCBA плоча за мобилен телефон
Карактеристики на производи
● -HDI/Any-layer/mSAP
● -Способност за фина линија и повеќеслојно производство
● -Напредна SMT и опрема по склопување
● -Исклучителен занает
● -Способност за тестирање на изолирана функција
● -Материјал со мала загуба
● -Искуство со 5G антена
Нашата услуга
● Нашите услуги: едношалтерски услуги за производство на електронски PCB и PCBA
● Услуга за производство на ПХБ: Потребна е датотека Gerber (CAM350 RS274X), датотеки со PCB (Protel 99, AD, Eagle) итн.
● Услуги за набавка на компоненти: списокот на BOM вклучува детален број на дел и Назначувач
● Услуги за склопување на ПХБ: горенаведените датотеки и „Избери и поставете“ датотеки, цртеж на склопување
● Услуги за програмирање и тестирање: програма, упатство и метод на тестирање итн.
l Услуги за склопување на куќиште: 3D датотеки, чекор или други
● Услуги за обратно инженерство: примероци и други
● Услуги за склопување на кабли и жици: Спецификација и други
● Други услуги: услуги со додадена вредност
Технички капацитет на ПХБ
| Слоеви | Масовно производство: 2~58 слоја / Пилотско возење: 64 слоеви |
| Макс.Дебелина | Масовно производство: 394 мил. (10 мм) / пилотско возење: 17,5 мм |
| Материјал | FR-4 (Стандарден FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, материјал за склопување без олово) , Без халоген, наполнет со керамика, тефлон, полиимид, BT, PPO, PPE, хибрид, делумен хибрид, итн. |
| мин.Ширина/Проред | Внатрешен слој: 3mil/3mil (HOZ), надворешен слој: 4mil/4mil(1OZ) |
| Макс.Дебелина на бакар | Сертификат со UL: 6,0 OZ / пилотско возење: 12 OZ |
| мин.Големина на дупка | Механичка дупчалка: 8mil(0,2mm) Ласерска дупчалка: 3mil(0,075mm) |
| Макс.Големина на панелот | 1150 мм × 560 мм |
| Сооднос на аспект | 18:1 |
| Површинска завршница | HASL, потопено злато, потопување калај, OSP, ENIG + OSP, сребро за потопување, ENEPIG, златен прст |
| Посебен процес | Закопана дупка, слепа дупка, вграден отпор, вграден капацитет, хибрид, делумен хибрид, делумна висока густина, дупчење назад и контрола на отпорот |
